導電膠是一種同時具備導電性能和粘結性能的膠黏劑,它可以將多種導電材料連接在一起,使被連接材料間形成導電通路。浦盛特科技代理德國Polytec PT的EC101等導電銀膠產品,廣泛服務于智能卡、微電子、醫療、光通訊、激光器等行業客戶,產品獲廣大客戶好評。
Polytec EC 101是一款雙組分,無溶劑,熱固化型導電銀膠。它應用于智能卡、微電子、醫療、光通訊、激光器等領域的高容量芯片與基片的粘接,同時也適用于結構密封粘接和輔助導熱。
主要特點和優勢:
l 雙組分常溫儲存,免于冷凍,易于運輸、儲存。室溫下壽命周期長
l 方便的混合比例(1:1),混合后粘度適中,浸潤性好,同時不會隨意流淌
l 低吸水率,吸濕性低,優秀的密封防水效果
l 固化溫度低,100℃下相比H20E可節省一半的固化時間,提升生產效率
l 通過USP VI類生物相容性標準認證,對人體無害,適用于醫療應用場景
l 極低的揮發,基本無揮發物,不會污染器件
l 粘接力強,通過各項嚴格測試,長期可靠性好。可替代H20E、H20S使用。
理化參數及固化物特性:
材料類型: 環氧
組分: 雙組分1:1(重量)混合
適用期@23℃: 48 h
質保期@23℃ : 12 months
粘度(混合后)@23℃ : 12 000mPa×s
硬度(Shore D) D85
CTE: 40ppm
吸水率@24 h, 23°C: 0.4%
固化方式:
100°C 50min
120°C 20min
130°C 8min
典型應用:
智能卡、汽車電子、射頻識別、微電子、醫療、光通訊、激光器等領域的各種電子元件和組件的封裝以及粘結
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